Autentifică-te pentru a citi acest subiect
Fără cont vezi doar prima etapă a roadmap-ului. Cu un cont gratuit primești restul conținutului gratuit, progresul salvat și AI Tutor.
Alte subiecte din „Lipirea și înlocuirea componentelor SMD”
- Lipirea componentelor pasive și SOIC cu ciocanul de lipit
- Stația cu aer cald: temperatură, debit, duze
- Lipirea capsulelor QFP prin tragere (drag soldering)
- Înlocuirea circuitelor QFN cu pad termic
- Preîncălzitorul și plăcile multistrat
- Pasta de lipit și șabloanele (stencil)
- Inspecția la microscop după lipire
- Reballing BGA: principii și limite